《科创板日报》22日讯，固态技术协会(JEDEC)据悉完成并即将发布 SPHBM4(Standard Package High Bandwidth Memory 4)标准。该标准旨在通过降低对昂贵硅中介层的依赖，在保持HBM4级别高带宽的同时，显著降低集成成本并提升内存容量灵活性。业界分析，随着AI半导体成本结构变化，玻璃基板的应用价值也有望因此受到关注。
