《科创板日报》6日讯,三星电子高级副总裁Kim Dae-Woo透露三星Exynos 2600芯片的部分细节,三星的Exynos 2600芯片采用了HPB冷却技术,可跟随DRAM一起直接封装在芯片上,并对整体的热结构进行逐步优化,可使该处理器的散热性能相比上代提升30%。