士兰微：拟200亿元共同投建12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目

    10月19日电，士兰微(600460.SH)公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，同时，公司及全资子公司厦门士兰微拟与厦门半导体投资集团、厦门新翼科技实业共同向子公司士兰集华增资51亿元，士兰集华作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体。本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。两期建设完成后，将在厦门市海沧区形成年产54万片的生产能力。