中钨高新：拟投资1.78亿元实施PCB用微钻智能制造技改项目

    7月28日电，中钨高新(000657.SZ)公告称，我国电子信息产业处在持续稳步增长的时期，电子信息产业的快速发展为PCB的发展提供了广阔的市场，也使得PCB用微钻的需求呈快速增长的趋势。公司控股子公司金洲公司拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目，预计总投资1.78亿元，建设期三年，第四年达产。项目将在金洲公司现有厂房实施，资金来源为自筹资金。