《科创板日报》20日讯,研调机构Sigmaintell最新报告指出,AI基础建设扩张,带动电源管理、通讯与周边芯片需求升温,本季全球成熟制程晶圆代工业产能利用率冲上91%高档,伴随物料成本提高与供需吃紧,明年首季8寸与12寸成熟制程晶圆代工价格将环比增长4%至8%。