半导体设备厂商泛林集团拟在新加坡增聘200人涵盖高带宽内存、硅光子等领域

来源：时间：2026/08/12 14:57

8月12日电，美国半导体设备供应商泛林集团8月12日发布声明称，计划今年在新加坡增聘约200人，其中近9成为专业工程和技术岗位，以加强下一代半导体技术研发能力。新增岗位将涵盖高带宽内存(HBM)、2.5D和3D集成、硅光子、共同封装光学、面板级封装，以及设备和服务智能技术等领域。

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