8月12日电，一项与英伟达相关的信用风险指标周二回落，此前该公司表示将限制自身在一项5000亿美元融资计划中的风险敞口。该计划旨在为人工智能投资提供融资，而这类投资正推动对英伟达芯片的需求。英伟达票息5.625%、2056年到期债券的收益率较可比美国国债高113个基点，利差收窄2个基点。与此同时，根据ICE Data Services的数据，5年期信用违约掉期报价一度收窄5个基点，至72.11个基点。上述变动显示，华尔街对这项融资计划的担忧有所缓解。该计划凸显这家芯片巨头高度依赖科技公司举债支撑的投资支出，而这些公司正竞相争夺人工智能业务的主导地位。交易员和基金经理表示，有关该融资计划的报道以及周一晚间最初发布的公告，在实施时间和结构方面披露的细节甚少，令投资者急于厘清其对英伟达的潜在影响。
