6月25日电,韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布,该公司近期已开发出“基于双向可控硅整流器(Bi-SCR)的片上EMC保护技术”,能够大幅提升汽车半导体的电磁兼容(EMC)性能。该公司表示,这项技术已被应用于其0.13微米BCD(双极-CMOS-DMOS)工艺产品,并已进入量产阶段。