【行业解析】液冷应用场景不断拓宽 未来三年市场或进入加速放量阶段

    近日，研究机构赛迪顾问编制的《2025—2026年中国液冷数据中心市场报告》(以下简称报告)显示，2025年中国液冷数据中心市场规模已达159.8亿元，同比增长45.2%。报告预测，未来三年市场将进入加速放量阶段，市场规模将从2026年的232.5亿元增长至2028年的470.4亿元，实现翻倍以上增长。

    广发证券指出，当前全球液冷需求增长主要受两大动力驱动：(1)北美头部CSP扩建AI算力基建，带动高TDP英伟达Blackwell系列芯片装机放量，形成刚性散热需求；(2)国内智算中心扩容叠加国产自研ASIC芯片加速落地，进一步拉动液冷配套设备的市场需求。液冷行业整体规模持续扩容，应用场景不断拓宽，市场份额也逐步向头部企业集中。数据中心是液冷最主要的落地场景，伴随智算中心快速发展，网络传输环节的液冷交换机、液冷光模块也迎来大量新增需求。