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超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍

来源: 时间:2026/06/18 06:53

    6月18日电,韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术,能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温,其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题,对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。

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