沪电股份：伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔(HVLP)及特种高性能玻纤布加速演进 公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入

    5月27日电，沪电股份(002463.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，针对供应链可能出现的瓶颈，主动而且战略性的深化合作与协同创新机制。伴随高阶PCB向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔(HVLP)及特种高性能玻纤布加速演进，严苛的工艺壁垒与良率瓶颈致使部分高端原材面临阶段性的产能受限，供应偏紧状态。公司在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试等，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额保障；同时全面落实关键物料的战略安全库存，并加速推进多元化与本地化认证，减少原物料断供风险，强化具有韧性的供应链安全壁垒。