盘前观点
昨天沪指假阴十字星,连续三日呈十字星状态,未给出明确方向,市场无赚钱效应个股大多下跌且板块轮动快难聚人气,60分钟图未突破下降趋势线压制,此时盲目介入可靠性不足,需等待明确信号。深成指和双创指数收实体阳线,但阳量柱萎缩,量价配合不佳,深成指和创业板高开留分时缺口隐患,三个指数下午黄白两线剪刀差背离,阳线体质较虚别被迷惑。隔夜美股下挫,观察今天A股低开后的取向。
热点前瞻
无
操盘手提示
【操盘手大师】估值吸引力指标提示,全A指数估值吸引力70,长期投资者仍可持有低估优质股维持偏高仓位;而对于波段投资者,市场是否企稳仍需进一步确认,继续谨慎并维持轻仓位,但做好两手准备。如果沪指放量突破解放上方套牢盘确认企稳则右侧跟进,如果缩量洗盘回踩10日线不破则逢低博弈,如果跌破10日线收不回走弱则进一步控制仓位。

导读:
1、三星电子启动HBM4量产 这些公司进入了其产业链
2、我国科研团队构建出首个大规模量子通信芯片网络
3、19项国家标准征求意见 健全氢能全产业链标准体系
4、政策推动低空保险相关产业保障不断完善
5、维谛技术业绩超预期电源和液冷市场快速增长
(以下信息均摘自市场公开媒体,所涉个股是原信息自带,仅供参考并非益盟公司推荐,盟友们要自行判断其趋势走向及质地,操作风险自负)
三星电子启动HBM4量产 这些公司进入了其产业链
据媒体报道,2月12日,三星电子通过新闻稿宣布:HBM4内存现已启动量产,并向客户交付商用产品。成为业内首家实现HBM4商业化交付的企业。此次交付的首批产品主要供应包括英伟达在内的全球核心客户,标志着三星从样品测试阶段率先迈入实际量产和商业交付周期。
HBM(高带宽存储)是专为AI加速器、高性能计算设备设计的高端存储芯片,核心作用是破解算力提升带来的内存带宽瓶颈,也是AI大模型训练、自动驾驶等前沿领域的核心器件。当前全球AI算力需求持续爆发,HBM市场需求也随之快速增长。此次HBM4芯片大规模量产,不仅能推动全球存储技术迭代升级,更能为下一代AI计算平台的性能突破提供有力支撑。HBM的性能与可靠性高度依赖于先进封装材料,尤其是在散热、绝缘和结构支撑方面。随着国产材料技术的突破,部分企业已具备进入国际大厂供应链的能力。
我国科研团队构建出首个大规模量子通信芯片网络 量子通信规模应用加速
北京大学物理学院官微2月12日宣布,该院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队,在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”的突破性研究成果。此次成果展现了多项关键创新,并为量子网络的工程化、大规模应用奠定了坚实基础。
研究团队成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频桥光源芯片,并在此基础上构建了全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密铜分发网络。该网络由20个用户侧的独立量子发射芯片和一个服务器端集成的光学微腔光频梳芯片组成,实现了20个芯片用户并行通信,并且全部链路两两通信距离可达370公里,突破了“无中继”物理极限,组网能力(客户端对数 × 通信距离)高达3700公里,刷新了国际纪录。此标志着量子通信实现从“单链路突破”向“规模化组网”迈进。该研究在架构、核心芯片、组网能力、制造工艺及产业可行性等多维度完成了全链条创新,成为量子信息与先进通信领域的里程碑。
19项国家标准征求意见 健全氢能全产业链标准体系
为贯彻落实《氢能产业发展中长期规划(2021-2035年)》《国家标准化发展纲要》《氢能产业标准体系建设指南(2023版)》等要求,进一步健全氢能制-储-输-用全产业链标准体系,加快氢能标准供给,全国氢能标准化技术委员会组织形成了《氢燃料质量要求》等19项国家标准征求意见材料,现公开征求意见。相关材料包括《可再生能源水电解制氢系统技术要求》、《氢燃料电池车辆加注协议技术要求》、《输氢管道系统完整性管理规范》、《加氢站公共数据采集技术规范》等。
点评:氢能源市场正处于规模化爆发前夜,技术突破(电解槽成本下降、储运效率提升等)与政策红利(输氢管道、碳交易机制等)共同推动行业进入高速成长期。短期需关注绿氢经济性与标准体系完善,中长期将形成“交通-工业-能源”三位一体的应用生态,2030年市场规模有望达4万亿元,成为全球能源转型的核心支柱。A股相关概念股有
政策推动低空保险相关产业保障不断完善
国家发展改革委,金融监管总局,中国民航局发布关于推动低空保险高质量发展的实施意见。意见指出,到2027年,无人驾驶航空器责任保险强制投保制度初步建立,低空保险产品不断丰富,更好满足各类应用场景保障需求;到2030年,低空保险政策框架基本形成,对低空经济安全健康发展的保障作用持续增强。
维谛技术业绩超预期电源和液冷市场快速增长
维谛技术2025年业绩及2026年指引均超预期,公司股价大涨。2026年业绩指引方面,由于订单爆发式增长,公司预计销售额132.5亿-137.5亿美元;调整后每股收益5.97-6.07美元,大幅高于市场预期,显示管理层对未来增长极具信心。
研究机构认为,AI基础设施需求仍在增长远未见顶,全球电源和液冷相关市场空间有望持续提升。目前全球云厂商资本开支维持高位,四家头部云服务商(Amazon,Microsoft,Alphabet,Meta)的资本开支增长依然强劲,预计2025年同比增速接近60%。在 AI基建中,电源和液冷市场需求较大。其中,散热系统的价值量占比约为5%-8%,其中液冷方案的渗透率随芯片功耗增加而持续提升,全球液冷相关市场空间有望持续提升。
(本文所有观点不构成任何投资买卖建议,据此买入风险自负。股市有风险,投资需谨慎!编辑:汪翔 投顾编号:A0880620040002)