光力科技：国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售

    12月21日电，光力科技(300480.SZ)披露投资者关系活动记录表，公司国产化半导体划切设备已经进入头部封测企业并形成批量销售，公司根据客户需求开发的高端划切设备，如针对汽车电子WettableQFN封装的8230CF、82WT等也实现了批量销售。此外，公司机械划片机在欧美、东南亚等全球市场销售良好，国产划片机已在东南亚市场销售。公司耗材产品包括软刀、硬刀等，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司生

    产的国产化软刀也已实现小批量销售。